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2018/08/01

eSUN易生参展AMCC,赋能增材制造新时代

7月26日-28日,在杭州国际博览中心隆重举办了为期三天的2018中国增材制造大会暨展览会(以下简称AMCC2018)。

 

 

2018年是AMCC在杭州举办的第二年,也是国内唯一由国家级政府主管部门指导的增材制造行业年度盛会。相比去年,今年的AMCC规模突破了20000平米,参展企业有300余家,汇集了国内外多数知名企业,为行业带来了诸多最新技术、产品及应用解决方案的全面展示。

 

 


从核心装备与部件到专用材料、技术应用以及行业标准,众多专家学者、企业家、领导等就行业此类热点话题纷纷深入探讨与交流,给予行业未来发展更多思考。

 

 

 

eSUN易生作为受邀企业,27日下午参与了【中国增材制造项目资本对接会】,现场共有11家增材制造企业依次进行了路演。

 

 

 

会议现场,结合企业实践,eSUN易生旗下子公司‘中科三维成型技术(深圳)有限公司’的副总经理杨力对中科三维公司的发展历程及现状进行了现场演讲,并围绕“3D打印材料的产业化发展”的主题进行了分享。

 

 

 

同时也侧面体现了eSUN易生的独到之处——有“在3D打印耗材领域的深度探索,拥有了在全球市场布局的成功经验优势“,是为数不多兼有3D打印材料研发与品牌流量的实力企业。

 

力总表示,未来eSUN易生将与全球知名3D打印机公司形成战略合作,包括耗材供应、设备代理、市场推广协作等,为3D打印体验者提供更加便捷、创新的产品。

 

 

 

除了参与现场路演外,展会期间,eSUN易生团队认真观摩学习国内外多家知名增材制造企业,并针对现场最火热的航空航天行业、模具制造行业、医疗行业、汽车行业等领域,结合公司优质3D打印材料产品,为观众提供了专业详情的整体方案介绍。

 

 

eSUN易生诸多不同应用的3D打印耗材和装备,借AMCC展会得以全面展示。来访客户纷纷对其产品表示认可,同时也给予了很多的宝贵建议。

 

展望未来,eSUN易生将继续砥砺前行,致力于创新增材制造领域发展的多样整合方案,以实现增材制造的标准化服务,助力增材制造的快速发展。