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索尔维PEEK (聚醚醚酮)

KetaSpire® MS NT1 AM 线材PEEK-聚醚醚酮是业内非常耐化学腐蚀的塑料之一,对有机物、酸和碱具有杰出的耐受性,具有优异的强度和一流的抗疲劳性,低线性膨胀系数(CLTE),高PV极限值,卓越的尺寸稳定性,连续使用温度高达240℃,可在240℃高温下提供长期的优异性能,包括优异的耐化学性、出色的耐磨性,这些特性使其特别适合替代金属在恶劣的终端环境中使用。

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* 描述:

介绍

KetaSpire® MS NT1 AM 线材PEEK-聚醚醚酮是业内非常耐化学腐蚀的塑料之一,对有机物、酸和碱具有杰出的耐受性,具有优异的强度和一流的抗疲劳性,低线性膨胀系数(CLTE),高PV极限值,卓越的尺寸稳定性,连续使用温度高达240℃,可在240℃高温下提供长期的优异性能,包括优异的耐化学性、出色的耐磨性,这些特性使其特别适合替代金属在恶劣的终端环境中使用。

卖点

耐化学性
高韧性
阻燃
良好的尺寸稳定性

良好的抗冲击性能
耐热性
耐磨性

* 应用
医疗 航空航天 汽车 化工 石油与天然气 半导体
* 打印模型
  • PEEK print model
 3D打印材料参数信息
3D打印材料 KetaSpire® MS NT1 AM 线材 PEEK-聚醚醚酮
密度 1.29g/cm3
拉伸模量 3120MPa
抗拉强度屈服 85MPa
抗拉强度断裂 48MPa
拉伸伸长率屈服 4.8%
拉伸伸长率断裂 26%
Izod缺口冲击强度 81J/m
熔点 343℃
打印条件
线材至少干燥4小时,150 ℃;
挤出喷头温度400-440 °C;
打印基座温度180-220 °C;打印路径在XY平面中交叉填充;
层厚首层0.3mm,后续各层0.1 mm;
100%填充;
3向交织结构;
打印速度18 mm/s。

1.KetaSpire® MS NT1 AM 线材打印前需要进行烘干(150℃/>4H)以达到最佳打印效果,打印时建议使用密封式恒温恒湿进料仓
2.打印速度建议18mm/s以获得较好的打印质量与机械强度

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